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BTC指南——IPC-7093A的开发,第1部分

如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议,就会了解我们已经完成了这份标准的修订,并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多

【数字工厂】AT&S:奥地利工厂概况与工业4.0计划

Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多

【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究

PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节,焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量,而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上,采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多

小型元器件的发展大前景

近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。  ...查看更多

开源硬件峰会小记

我的日常工作中是市场营销,但我从来没有完全放弃过我对这个行业技术领域的热情。我仍然在业余时间设计电子产品。把设计作为业余爱好是我的“放松”模式,它还使我与客户可以方便地保持联系 ...查看更多

小封装,大麻烦

说到什么可使消费者感到开心,同时却使电子组装厂商感到头痛,没有什么可以比小型化更能同时达到这两个目的了。随着我们对环绕声全景电影院及手掌大小的无限容量数字存储器的需求不断增加,CM唯一的应对方法就是小 ...查看更多

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