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BTC指南——IPC-7093A的开发,第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议,就会了解我们已经完成了这份标准的修订,并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
【数字工厂】AT&S:奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究
PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节,焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量,而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上,采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多